칩보안, 이제는 '공급망'이 핵심이다

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Chip Security Now Depends On Widening Supply Chain

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Chip Security Now Depends On Widening Supply Chain

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"칩 보안은 더 이상 설계자만의 문제가 아닙니다. 이제는 전체 공급망이 함께 고민해야할 과제입니다."

 

최근 반도체 산업에서 가장 뜨거운 키워드 중 하나는 단연 칩보안(Chip Security)입니다. 하지만, 그 보안의 무게 중심이 바뀌고 있다는 사실을 알고 계셨나요? 이제는 SoC(System On Chip) 설계뿐만 아니라, 그 칩이 어떻게 만들어지고, 어떤 구성요소들이 어디서 조달되는지까지 포함하는 공급망 보안(Supply Chain Security)이 핵심이 되고 있습니다.

📘 SoC의 진화와 공급망 리스크의 부상

오늘날의 SoC는 과거보다 훨씬 더 복잡해졌습니다. 하나의 칩에는 수십 개의 IP블록이 통합되고, 일부는 외부 업체로부터 공급됩니다. 특히 chiplet 기반 설계가 도입되면서 각 chiplet은 서로 다른 벤더와 보안 정책을 가질 수 있게 되었습니다.

이렇게 다양하고 분산된 구성요소들이 하나의 패키지로 통합되면, "이 설계의 어느 부분이 안전한가?"를 판단하기가 극도로 어려워집니다. 그 결과, 설계 과정 중 보안이 누락되거나, 외부에서 주입된 악성 로직이 설계 내부에 숨어들 가능성도 높아집니다.

📘 보안 위협은 어디서든 시작될 수 있습니다

칩 보안은 단지 물리적 공격만이 문제가 아닙니다 : 

• 설계 단계에서 삽입된 하드웨어 기반의 트로이 목마,
• IP 블록 내의 사이드 채널 취약점,
• 설계 툴 체인 내부의 해킹,
• 패키징 단계에서의 조작까지

보안 위협은 칩이 만들어지는 전 과정에서 발생할 수 있습니다. 이처럼 칩 보안 = 전방위적 공급망 보안이라는 개념은 더 이상 선택이 아닌, 현실적인 요구사항입니다.

📘 신뢰할 수 없는 공급망, 무엇이 문제인가?

• 다양한 벤더가 각기 다른 보안 기준으로 IP 블록을 공급
• 툴 벤더, 제조사, 패키징 업체, 검사 기관 등 여러 주체 간의 보안 사각지대 발생
• 시스템 통합자 입장에서 전체적인 보안 상태를 파악하기 어렵고, 책임 소재가 불명확함

특히, chiplet 기반 SoC는 외부 통신 인터페이스와 다양한 전력 도메인을 갖추게되며, 이는 새로운 공격 표면으로 작용할 수 있습니다.

📘 그럼 어떻게 해야 할까?

업계 전문가들은 다음 4가지의 방향을 권고하고 있습니다 : 

1. 설계 초기부터 보안을 내재화
2. 보안 검증 툴과 프로세스의 자동화
3. 검증된 파트너와의 공급망 생태계 구축
4. 칩 설계자 - IP 제공자 - 제조사 간의 공동 보안 정책 수립

특히 DARPA, NIST, Accellera 등의 기관에서는 공급망 보안 가이드라인과 IP 보안 검증 표준을 적극 개발 중입니다.

📘 자동차 산업은 더욱 민감하다

자동차 한 대에는 수백 개의 반도체가 사용되며, 자율주행과 V2X와 같은 기능은 칩의 보안성이 곧 탑승자의 안전으로 직결됩니다. 반도체 공급망이 불안전하거나 보안이 확보되지 않는다면, 이는 차량 생산 중단, 해킹 가능성, 대규모 리콜로 이어질 수 있습니다.

따라서, 완성차 업체들은 이제 반도체 구매 시, 단순 성능만이 아니라 보안 인증 여부와 공급망 신뢰성을 함께 평가하는 추세입니다.

📘 마무리 : 칩 보안에서 공급망 보안으로

SoC 보안은 이제 단일 업체의 문제가 아닙니다. 우리가 신뢰하는 칩 한 개에는 수십 개의 벤더, 수천 줄의 외부 코드, 복잡한 제조 및 패키징 단계가 얽혀 있습니다.

이제 보안은 설계자만의 영역이 아닌, 공급망 전체의 집단적 책임입니다.

칩 설계자, IP 제공자, 패키징 업체, 제조사, 그리고 정책 입안자 모두가 투명하고 일관된 보안 기준을 가지고 협력할 때, 우리는 진정으로 안전한 반도체를 만들 수 있을 것입니다